| Product Vendor |
Part No. |
Spec |
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| 正基科技股份有限公司 AMPAK TECHNOLOGY INC. | WSDB-709GN(R3HF) | WI-FI 802.11B/G/N, 1T1R SDIO MODULE,無鹵 PCBA FOR SEALIFE | 黃偉亮 |
| 正基科技股份有限公司 AMPAK TECHNOLOGY INC. | AP6398S(R3HF) | 2*2 WIFI 802.11A/B/G/N/AC+BLUETOOTH 5.0 WI-FI SIP MODULE | 黃偉亮 |
| 正基科技股份有限公司 AMPAK TECHNOLOGY INC. | AP6201BM(R3HF) | Wi-Fi 802.11b/g/n and Bluetooth V5.0 SIP Module | 黃偉亮 |
| 正基科技股份有限公司 AMPAK TECHNOLOGY INC. | AP6181(R3HF) | WI-FI 802.11B/G/N SIP MODULE | 黃偉亮 |
| 正基科技股份有限公司 AMPAK TECHNOLOGY INC. | AP62X2(R3HF) | 2*2 WIFI 802.11A/B/G/N+ BLUETOOTH 4.0(HS) SIP MODULE | 黃偉亮 |
| 正基科技股份有限公司 AMPAK TECHNOLOGY INC. | AP6214A(R3HF) | WI-FI 802.11B/G/N AND BLUETOOTH V4.0 SIP MODULE 無線模組 | 黃偉亮 |
| 正基科技股份有限公司 AMPAK TECHNOLOGY INC. | AP6275S (R3HF) | 2*2 WIFI 802.11A/B/G/N/AC+BLUETOOTH 5.0 WI-FI SIP MODULE | 黃偉亮 |
| 友順科技股份有限公司 | LM2940L-12-TA3-T | LM2940(12V)/TO-220 ;1TUBE=50PC; 1盒=1K | 廖能輝 |
| 友順科技股份有限公司 | LD1117AL-50-AA3-D-R | 5.0V/SOT-223;1R=2.5K | 廖能輝 |
| 友順科技股份有限公司 | LD1117AL-33-TA3-B-T | 3.3V/TO-220 B:OGI;50/TUBE;1K=BOX | 廖能輝 |
