| Product Vendor |
Part No. |
Spec |
Contact |
| 迅杰科技股份有限公司 | 10X-AURA-WRITER | | 廖能輝 |
| 迅杰科技股份有限公司 | 10X-ISP-KIT | 1TO1 X-ISP*1PC;DRAM-SLOT BOARD*1PC | 廖能輝 |
| 正基科技股份有限公司 AMPAK TECHNOLOGY INC. | WL311 EVB | WI-FI 802.11B/G/N, SIP MODULE無線模組評估測試版 | 黃偉亮 |
| 正基科技股份有限公司 AMPAK TECHNOLOGY INC. | AP5256X1 (R3HF) | WI-FI 802.11AC/A/B/G/N, SIP MODULE EVB無線模組評估測試版 | 黃偉亮 |
| 正基科技股份有限公司 AMPAK TECHNOLOGY INC. | AP6275S EVK | 2x2 WiFi 802.11a/b/g/n/ac + Bluetooth 5.0 Wi-Fi AP6275S | 黃偉亮 |
| 正基科技股份有限公司 AMPAK TECHNOLOGY INC. | WSDB-686GN | 99P-W02-0106R / KP35300, KP35310. | 黃偉亮 |
| 正基科技股份有限公司 AMPAK TECHNOLOGY INC. | WSDB-706GN | 99P-W02-0118R / CK36310 | 黃偉亮 |
| 正基科技股份有限公司 AMPAK TECHNOLOGY INC. | WSDB-702GN | 99P-W02-0117R / KC35300 | 黃偉亮 |
| 正基科技股份有限公司 AMPAK TECHNOLOGY INC. | WSDB-709GN | 99P-W02-0126R / CK35300 | 黃偉亮 |
| 正基科技股份有限公司 AMPAK TECHNOLOGY INC. | WL311 | WI-FI 802.11B/G/N, SIP MODULE無線模組 | 黃偉亮 |
