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友順科技股份有限公司UP2518G-AE3-RVCEO=-20V,IC=1.5A/SOT-23;無鹵製程;1R=3K廖能輝
友順科技股份有限公司D882SSG-P-AE3-RPANK:P(HFE:160~320);VCEO=30V,IC=3A/SOT-23;無鹵製程1R=5K廖能輝
友順科技股份有限公司HE8050G-D-T92-KPANK-D/1.5A/TO-92;1包=1000;1盒=10K廖能輝
友順科技股份有限公司HE8550G-D-T92-KPANK-D/1.5A/TO-92;1包=1K;1盒=10K廖能輝
友順科技股份有限公司HE8550G-D-T92-BPANK-D/1.5A/TO-92;1R=2K;1箱=20K廖能輝
友順科技股份有限公司WF-6C9603NFA1-B(G)晶片尺寸:0.43*0.43M M平方;EA數:ABOUT 85KPCS廖能輝
友順科技股份有限公司2SB834L-Y-TA3-T 廖能輝
友順科技股份有限公司2SB772L-P-T60-KTO-126散裝;無鉛;1包=500PCS;1盒=3K廖能輝
友順科技股份有限公司2SD882L-P-T60-KTO-126散裝;無鉛;1包=200PCS;1 盒=3K廖能輝
友順科技股份有限公司2N3904G-AB3-RIC=200MA,VCEO=40V,SOT-89;1R=4K廖能輝

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