TG2016SLN 搭載 Epson 社內自行開發生產控制IC晶片、MHz基頻石英晶體元件，最高可支援+105℃工作溫度，具有待機選項功能。 結合先進單密封設計結構(Single Seal Structural)，實現微型封裝尺寸、薄型化設計，特別適用於使用環氧樹脂塑料成型製程所需高抗壓性的優勢，SLN系列是物聯網和工業應用的最佳選擇。

TG2016SLN

產品特性

- 支援頻率範圍 : 10 MHz to 55.2 MHz
- 輸出模式 : Clipped Sine Wave
- 工作電壓 : 1.7 V to 3.63 V
- 工作溫度 : -40 ℃ to +105 ℃
- 頻率 / 溫度穩定度特性 :
±0.5ppm Max (-40 ℃ to +85 ℃)
±5.0ppm Max (+85 ℃ to +105 ℃)
- 支援功能選項 : TCXO-STANDBY (待機) , TCXO

相關產品應用

- 全球衛星導航系統。
- 各項無線通訊連結裝置。
- 長期演進技術通訊系統，無線區域網絡。
- 物聯網，等。

相關產品簡介資料連結: https://www5.epsondevice.com/en/news/topics/tg2016sln_191023.html
有關精工愛普生公司介紹相關連結: https://global.epson.com/


如需更多資訊，請洽詢幸賀產品經理 鄭先生(Alex Cheng)，Tel: (02)6615-8281 ext. 212 or email to alexcheng@seraphim.com.tw

相關廠商:

Seiko Epson Corporation